随着 AI 的兴起，一家不太为人知的日本芯片设备公司 Towa 的股价惊人地飙升了 390%。SK Hynix 和三星等公司正依赖 Towa 的设备来生产高端内存芯片。Towa 还在研发新的工具，承诺将芯片成型成本削减一半。
而支撑它一年涨 5 倍的核心业务是：将芯片金属模具和电线用树脂包裹起来，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，为英伟达等图形处理器提供更强的能力，更好地训练 AI。目前，随着 SK 海力士、三星电子和美光等客户购买 Towa 的压缩成型工具，该公司的领先优势正在扩大。
Towa 的股价因为对高性能芯片的追求及半导体设计的日益复杂而年内暴涨近五倍。现在，随着 SK Hynix、三星电子和 Micron 等大客户纷纷购入 Towa 的压缩成型工具，Towa 的市场领先地位愈发牢不可破。这些工具每台价值约 200 万美元，部分设备的毛利率超过 50%。
“我们的客户告诉我们，如果没有我们的技术，他们无法制造出专门用于生成式 AI 的高端芯片，”Okada 总裁在采访中表示。他还提到，Towa 在高端芯片成型机械领域几乎占据了全部市场份额。
随着高带宽内存芯片的生产预计从明年开始全面启动，Okada 表示：“我们的征程才刚刚开始。”
Towa 还在积极开发新产品，旨在将成型成本降低一半，处理速度加倍。新设备的开发接近完成，很快就能让客户测试其性能，预计到 2028 年开始大规模生产。
Towa 掌握了一项将芯片浸入树脂的技术专利，这种方法不仅用料更少，而且制成的芯片包装更薄，缺陷更少。自 1979 年在京都郊区成立以来，Towa 发明了如今广泛使用的关键芯片封装技术，其在无气泡创建真空封装细丝方面的专业知识，随着在硅片上集成更多晶体管的成本上升而变得越来越重要。
虽有 Apic Yamada Corp.和 ASMPT 集团等竞争者，Towa 在压缩成型领域独树一帜。如一研究所的 Mitsuhiro Osawa 所说：“仿佛没有办法模仿他们。”这得益于 Towa 持有的关键专利和与主要客户的深厚联系。
Okada 的工作桌上，笔和纸排列得井井有条，展现了他对细节的极度重视。这位 Towa CEO 表示，对于细节的关注贯穿于这家拥有 2000 人的公司的制造哲学之中。
Towa 设定了在未来十年将其年收入翻一番，到 2032 年达到 1000 亿日元的目标。为了实现这一目标，公司计划扩大产能，希望带来约 750 亿日元的额外收入。72 岁的 Okada 于 2012 年接替公司创始人 Kazuhiko Bando 成为公司领导人，他表示：“我们对只能通过降价竞争的市场不感兴趣。我们希望提供的技术，其价值远远超过其价格。”
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