Rapidus：IBM 合作点燃日本芯片雄心

日本的初创公司 Rapidus 计划于 2024 年 4 月开始其最先进芯片的试生产，标志着其重振半导体产业的努力迈出了关键一步。这个雄心勃勃的项目源于 2020 年 IBM 的一通电话，IBM 寻求合作伙伴来大规模生产其 2 纳米芯片。

尽管日本的芯片产业落后，但 IBM 选择了日本，因为其对日本芯片工具和材料供应链的信任度很高，以及 Rapidus 与 Imec 等国际研究机构的合作关系。

日本已承诺向 Rapidus 提供 60 亿美元用于研发，其在北海道的首个工厂正在建设中，目标是在 2027 年实现量产。

虽然一些专家仍然持怀疑态度，但 Rapidus 正在瞄准寻求新的人工智能解决方案的芯片初创公司，提供更快的工厂响应时间和更小的批量生产。

该公司旨在成为制造、封装和设计的“一站式商店”，目标是将生产时间缩短一半，以领先于竞争对手。

Rapidus 还利用对专用人工智能芯片的需求，旨在与多用途芯片相比，最大限度地提高效率。

该公司已将其 2030 年的销售目标上调至 80 亿美元以上，这可能导致其进行首次公开募股。

IBM 正在支持 Rapidus，邀请 200 名工程师前往其位于纽约州奥尔巴尼的研究中心，学习 2 纳米芯片量产技术。

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原文：https://asia.nikkei.com/Business/Business-Spotlight/Rapidus-How-a-phone-call-from-IBM-reignited-Japan-s-chip-ambitions
公司官网：https://www.rapidus.inc/en/

油管：https://youtu.be/qf7pQgJ3kgg